Leap 2026: 320 مليار ترانزستور داخل AMD Helios للذكاء الاصطناعي

أطلقت AMD منصة Helios كحل للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي التوليدي والوكيل، حيث تجمع بين معالجات Instinct الرسومية وEPYC المركزية وشبكات Pensando وبرمجيات ROCم المفتوحة المصدر في تصميم متكامل على مستوى الرف. تم الكشف عن المنصة لأول مرة خلال مؤتمر Advancing AI عام 2025، وبدأت عملياتها التجارية في يوليو 2026، لتكون رد AMD على منظومة Nvidia المهيمنة في السوق.

تتطلب برمجيات الوكيل الذكي سلسلة خطوات من التفكير واستدعاء الأدوات إلى استرجاع البيانات، مما يستدعي معالجة عالية السرعة. تستخدم رقاقة MI455X معمارية CDNA 5 المصنعة بدقة 2 نانومتر، وتضم 320 مليار ترانزستور موزعة على 8 شرائح معالجة، مما يقلل زمن الاستجابة ويسمح بتشغيل عدة وكلاء ذكيين دون تباطؤ.

يصل أداء الرف الواحد من Helios إلى 2.9 إكسافلوبس بدقة FP4 و1.4 إكسافلوبس بدقة FP8، مما يضعها في مواجهة مباشرة مع منظومة Vera Rubin من Nvidia. تزعم AMD أن رفها الجديد يتفوق على منافسه بنسبة 15% في الحوسبة، 50% في سعة الذاكرة ونطاق التوسع، و30% في عدد الرموز التوليدية لكل دولار.

أعلنت AMD وشركة Cisco والشركة السعودية HUMAIN خلال مؤتمر LEAP 2026 عن بنية تحتية تعمل على معالجات MI355X وتخدم عملاء حقيقيين. كشفت الشركات أيضاً عن خطط لنشر ما يصل إلى 250 ميجاواط من البنية التحتية باستخدام معالجات MI400 ضمن مشروع استثماري بقيمة 10 مليارات دولار، يستهدف الوصول إلى جيجاواط من القدرة الحاسوبية بحلول 2030.

تعتمد AMD على برمجيات ROCm المفتوحة المصدر، مما جعل من Helios خياراً لعملاء كبار مثل مايكروسوفت وميتا وOpenAI وأوراكل. مع توقعات بوصول سوق بنية الذكاء الاصطناعي إلى 1.4 تريليون دولار بحلول 2030، تضع Helios أساساً لجيل جديد من مراكز البيانات بكفاءة أعلى واستهلاك طاقة أكثر توازناً.