هل تزداد أزمة الرامات سوءًا بعد صفقة إنفيديا الجديدة مع Sk Hynix ؟

أعلنت إنفيديا وSK Hynix عن صفقة تتجاوز قيمتها 500 مليون دولار خلال قمة للذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو بحضور الرئيس الكوري الجنوبي لي جيه-ميونغ.

تشمل الصفقة بناء مركز بيانات ضخم بقدرة 2 جيجاوات سيتم إنشاؤه بواسطة SK Telecom باستخدام منصة Vera Rubin DSX من إنفيديا، ومن المتوقع أن يبدأ التشغيل في عام 2027.

الأهم هو تعهد SK Hynix -التي تسيطر على أكثر من نصف سوق شرائح HBM العالمي- بالتعاون مع إنفيديا لتطوير الجيل القادم من هذه الشرائح HBM4، وتخصيص جزء كبير من إنتاجها المستقبلي لإنفيديا.

HBM (High Bandwidth Memory) هي شرائح متقدمة تستخدم في تطوير أنظمة الذكاء الاصطناعي. المشكلة أن شرائح HBM والشرائح العادية مثل رامات الهواتف والحواسيب (DRAM) تُصنّع في نفس المصانع وعلى نفس رقائق السيليكون، حيث يستهلك كل جيجابايت من HBM مساحة تصنيع تعادل 3-4 جيجابايت من الذاكرة العادية.

الطلب على الشرائح المتقدمة من شركات الذكاء الاصطناعي يتفوق بمراحل على طلب المستخدمين، وهامش الربح هناك أكبر بكثير. هذا أدى إلى توجهاً واضحاً من المصنعين الثلاثة الأساسيين للرامات وهم Samsung وSK Hynix وMicron نحو الذكاء الاصطناعي على حساب المستهلكين. في وقت سابق من هذا العام، أغلقت Micron شركة Crucial التابعة لها للتركيز على الذكاء الاصطناعي.

هذا الوضع سيجعل الأمور أكثر صعوبة للمستخدمين، حيث لن يتوقع انخفاضاً في أسعار الذاكرة والشرائح قبل عام 2028. إذا كنت تنوي شراء أي جهاز يحتوي على رامات، فالأفضل هو القيام بذلك الآن.